1. rollen av patch självhäftande yta lim (SMA, surfacemountadhesives) för våglödning och reflow lödning, används främst till fasta komponenter på kretskortet, allmänna utnyttja dispensering eller schablon metoden för att distribuera hålla den positionen för komponenten på kretskortet (PCB) att säkerställa att komponenterna inte går förlorade under överföring på monteringsbandet. Klistra in komponenterna i ugnen eller flödesomformning maskinen värme härdning. Det är inte samma sak med den så kallade lödpasta, en gång uppvärmd och härdad, och sedan värme kommer inte smälta, som är, film värmen härdning processen är oåterkallelig. Effekten av SMT plåstret varierar beroende på värmen bota villkor, kontakterna, den utrustning som används och operativmiljö. När den används i enlighet med produktionsprocessen för att välja patch lim.
2. sammansättningen av patch självhäftande PCB montering används i de flesta av surface patch limmet (SMA) är epoxy (epoxi), men det finns polypropylen (akryl) för speciella ändamål. I införandet av Dijiao höghastighetssystemet och elektronikindustrin att bemästra hur man handskas med relativt kort hållbarhetstid för produkten, blivit epoxiharts världens mer mainstream lim teknik. Epoxihartser generellt ger bra vidhäftning på en rad olika kretskort och har mycket goda elektriska egenskaper. Huvudingredienserna är: basera material (det vill säga det huvudsakliga polymermaterialet), filler, härdare och andra tillsatser.
3. användning av plåstret lim syfte a. våglödning för att förhindra att komponenten off (wave lödning processen) b. flödesomformning för att förhindra att den andra sidan av komponenter av (dubbelsidig reflow process) c. Att förhindra komponent förskjutning och lagstiftning (Reflow processen, före beläggning processen) d. Märkning (våglödning, reflow lödning, före beläggning), tryckta kretskort och komponenter för att ändra volymen, med patch adhesive för märkning.
4. användning av plåstret lim klassificering a. dispense typ: genom tubens utrustningen i printed circuit board dimensionering. B. skrapning typ: dimensionering av stencil eller koppar screentryck.
5. Dijiao metod SMA kan användas spruta Dijiao, nål överföringsmetod eller Mallmetoden tillämpas till PCB. Användningen av nålen överföringsmetoden är mindre än 10% av den totala för, och det används i facket av gelen i matrisen med nålar. Och sedan hänga droppar som helhet till plattan. Dessa system kräver ett lägre klibbigt lim och har en bra motstånd mot fuktupptagning eftersom den utsätts för inomhusmiljön. Viktiga faktorer att kontroll nål överföring doppning inkluderar nål diameter och mönster, temperaturen i gelen, djupet av nålen nedsänkning och längden på varaktigheten av dispensern (inklusive fördröjningstiden före och under kontakt på nålen). Tank temperaturen bör vara mellan 25 och 30°C, som kontrollerar viskositet samt antal och form av limmet.
Mall utskrift används ofta i lodpasta, finns även med fördelningen av limmet. Även om mindre än 2% av SMA trycks för närvarande med mallar, intresset för denna strategi har ökat och ny utrustning är att övervinna några av de tidiga begränsningarna. Parametern rätt mall är nyckeln till att uppnå goda resultat. Kontakta utskrift (noll plattan höjd) kan exempelvis kräva en fördröjningstid, ger bra lim att bilda. Dessutom kräver beröringsfri utskrift (ca 1 mm gap) för polymer mallar optimal skrapan hastighet och tryck. Tjockleken på mallen metall är i allmänhet 0,15 till 2,00 mm och bör vara något större än (+0.05 mm) klyftan mellan komponenten och PCB.
Slutliga temperaturen påverkar viskositeten och formen på pricken, och mest moderna automater är beroende av temperatur kontroll enheten på munnen av munnen eller kammaren att hålla gel temperaturen högre än rumstemperatur. Dock om PCB temperaturen från framsidan av processen för att förbättra, då plast prick konturen kan skadas.
http://www.luxsky-Light.com
Relaterade ord:IP65 LED paneler,UL LED paneler,LED profil ljus,LED linjära ljusna,hög bay ljus, linjär commercal belysning
