För att ytterligare förbättra ljusflöden av en enda komponent och minska kostnaderna för förpackning, under de senaste åren har multi-chip förpackningsteknik utvecklats kraftigt. Semiconductor förpackningsprocessen i SiP / CoB (SysteminPackaging / ChiponBoard, för system / på-chip) teknik tillämpas på LED chip-paketet, som är direkt förpackad i LED chip i termisk styrelsen, högeffekts LED-enheter kan vara stabil och pålitlig arbetet, men också för att göra enkla och kompakta struktur. Hur att hålla lampan för länge ihållande och pålitlig arbete är den nuvarande högeffekts LED enhet-paketet och system nyckel förpackningsteknik.
Med den alltmer mogen chip-tekniken; en enda LED chip ineffekt kan ökas ytterligare till 3W, 5W eller ännu högre, i flisor sig tåla strömtäthet och värma flux ökat dramatiskt, så för att förhindra ansamling av LED värme blir allt viktigare. Om värmen inte kan effektivt avleda dessa värme, kommer den resulterande termiska effekten allvarligt påverka tillförlitligheten och livslängden för de hela LED lysdioder; Om flera högeffekts LED marker är ordnade i en tät arrangemang av vitt ljus, hetta skingra problemet är mer allvarliga, hur man kan förbättra förpackningen kylkapacitet är scenen belysning nivå högeffekts LED brev för att lösa en av viktigaste tekniker.
I förpackningen process LED-chip, guld, förpackning harts, lins och chip måste kylfläns och andra aspekter av värme problemet vara mycket bra uppmärksamhet. Genombrott är strukturen för det chipet substrat, material och externa integrerad kylteknik av modul. Konstruktion och beredning av låg-interface termisk resistans, hög termisk prestanda och låg mekanisk stress förpackning struktur för framtiden för högeffekts LED-paketet kyla prestandaförbättring och utveckling av en mycket verklig
Heta produkter:office belysning,LED sensor ljus,Utomhus sreet ljus,LED Panel lampor,UL Panel ljus med DLC,LED väg-lampor,Vattentät lampa
