Tillverkningsprocessen av LED-chip
1.LED chip inspektion
Mikroskopisk undersökning: Om materialets yta har mekanisk skada och linnesspärrlås kullstorlek och elektrodstorlek överensstämmer med processkravets elektrodmönster är komplett
2.LED expansion
Eftersom LED-chipet efter scribe fortfarande är ordnat i nära avstånd är mycket liten (ca 0,1 mm), bidrar inte till driften av processen. Filmen från det bundna chipet expanderades av en sprickare för att sträcka LED-chipsets tonhöjd till ca 0,6 mm. Du kan också använda manuell expansion, men det är troligt att chipet kommer att falla och slösa bort och andra oönskade problem.
3.LED dispensering
I motsvarande position för LED-stent silverlim eller isolerande lim. För GaAs, SiC-ledande substrat, med bakelektroden av det röda, gula, gula och gröna chipet, med silverlim. För safirisolering substrat blå, grönt LED-chip, med isolerande lim för att fixa chipet.
Problemet med processen är mängden av doseringsstyrning, i kolloidhöjd har utmatningsstället detaljerade processkrav. Eftersom silverplast och isolerande plast i lagring och användning är strikta krav, silverplastvågmaterial, blandning, användning av tid är processen måste vara uppmärksam på frågor.
4.LED preparerat gummi
Och fördelning av tvärtom är att gummiberedningen är den första med en plastmaskin på baksidan av silverpastaen på elektroden, och sedan på ryggen med silverplastdiod monterad på LED-konsolen. Effektiviteten hos limet är mycket högre än doseringen, men inte alla produkter är lämpliga för beredningsprocessen.
5.LED hand törnen
Utökas efter att LED-kretskortet (med lim eller ej förberedt) placerats i käftfästet, LED-fästet på undersidan av armaturen, under mikroskopet med en nål till LED-kakan en efter en till lämplig position. Det finns en fördel jämfört med manuell lastning och automatisk montering, vilket gör det enkelt att byta olika chips när som helst för produkter som kräver olika chips.
6.LED automatisk laddning
Automatisk laddning är faktiskt en kombination av lim (dispensering) och installationen av chipet två steg, först i LED-konsolen på silverlimet (isolering) och använd sedan ett vakuummunstycke för att suga LED-chipets rörelseposition och placera sedan i den motsvarande stentpositionen. Automatisk lastning i processen, huvudsakligen för att vara bekant med utrustningen och programmering, medan limens utrustning och installationsnoggrannhet justeras. Vid valet av munstycket på valet av bakelitmunstycke, för att förhindra skador på LED-chipets yta, särskilt blå, måste det gröna chipet vara bakelit. Eftersom stålmunnen kommer att klia skivans ytströmdiffusionslager.
7.LED sintring
Syftet med sintring är att mildra silverpastaen, sintringskraven för att övervaka temperaturen för att förhindra den stackars sats. Silver sintringstemperatur styrs vanligen vid 150 ° C , sintringstid på 2 timmar. Enligt den faktiska situationen kan justeras till 170 ℃ , 1 timme. Isolerande gummi är i allmänhet 150 , 1 timme.
Silverplast sintringsugn måste överensstämma med processkraven på 2 timmar (eller 1 timme) för att öppna utbytet av sintrade produkter, mitten ska inte vara fri att öppna. Sintraugn kan inte användas för andra ändamål för att förhindra förorening.
8.LED trycksvetsning
Syftet med svetsning är att leda elektroden till LED-chipet för att slutföra produkten inuti och utanför ledningsanslutningsarbetet.
LED svetsprocess är guldtråd och aluminiumtrådsvetsning två. Aluminiumtrådsvetsningsprocess för den första LED-chipelektroden på trycket på den första punkten, dra sedan aluminiumtråden till lämplig konsol ovanför, tryck på den andra punkten efter brytning av aluminiumtråden. Guldbeläggningsprocessen bränner bollen före första trycket, och resten är liknande.
Trycksvetsning är nyckellänken i LED-förpackningsteknologi. Huvudbehovet för övervakning av processen är trycksvetsningstråden (aluminiumtråd) bågform, lödformad form, spänning.
9.LED tätningsmedel
LED-förpackningar är huvudsakligen lite plast, pottning, gjutning tre. I grund och botten är svårigheten med processkontroll bubblan, mer än material, svarta fläckar. Design är huvudsakligen på materialvalet, använd en kombination av bra epoxi och stent. (Den allmänna lysdioden kan inte passera lufttäthetstestet)
LED Dispensing TOP-LED och Side-LED för dispensering. Manuell doseringspaket på driftsnivå är väldigt högt (speciellt vit LED), huvudproblemet är mängden dispenseringskontroll, eftersom användningen av epoxi i processen blir tjockare. Vit LED-dosering där finns också fenomenet fosforpulverfall som orsakas av färgskillnaden.
LED-inkapslingspaket Lamp-LED-paket i form av pottning. Pottningsprocessen är den första formsprutningshålan i LED-injektionen av flytande epoxi, och sätter sedan in svetsningen av en bra LED-konsol, i ugnen för att epoxihärdas, LED-lampan från formen ut ur formen.
LED-formad förpackning svetsas till en bra LED-stent i formen, den övre och nedre formen med en hydraulisk pressform och vakuum, den fasta epoxiden i injektionen av ingången till det hydrauliska trycket i formen med den hydrauliska kolven, The epoxi kommer in i LED-formningstanken och stelnar den längs limbanan.
10.LED härdning och post bota
Härdning är inkapslingen av epoxihärdning, i allmänhet epoxihärdningsbetingelser vid 135 ° C under 1 timme. Det formade förpackningen är typiskt vid 150 ° C i 4 minuter. Efter härdning är epoxin helt härdad, medan LED-värmen åldras. Efterhärdning är viktigt för att förbättra bindningsstyrkan mellan epoxi och stent (PCB). De allmänna förhållandena är 120 ° C i 4 timmar.
11.LED skära och knyta
Eftersom LED-lampan är ansluten tillsammans i produktionen (inte en enda), sänks lampkodslampan med användning av skärbitar LED-fästen. SMD-LED finns i en PCB-bräda, behovet av dicing-maskin för att slutföra separationsarbetet.
12.LED test
Testa LED-optiska parametrar, testa storleken, samtidigt enligt kundens krav för sortering av LED-produkter.
http://www.luxsky-light.com
Heta produkter : LED-rör Light , LED Tri-proof lampa , LED High bay light , linjär kommersiell belysning
