8. S ilver plating lager oxidation
Upptäckten av svavel / klor / brom är svårare och svårare att hitta i den första diagnosen av kontakt med LED-svart. Det finns emellertid tydliga tecken på svarthet i silverskärmen hos LED-ljuskällan, som kan vara relaterad till oxidationen av silver. Men EDS-spektrumanalysen och andra rena elementanalys- och detekteringsmetoder är inte lätta att bestämma oxidation, eftersom existerande i luftmiljön kommer provytansadsorption och inkapsling av organisk material, såsom syreelement, att störa bestämningen av testresultaten, så att Slutsatsen av beslutet att använda oxidativ svart SEM, EDS, mikroinfraröd spektroskopi, XPS och annan professionell testning och optisk, elektrisk, kemisk, miljöåldrande och en serie jämförbarhetsexperiment experiment, kombinerad med professionell kunskap och elektropläteringskunskap om en omfattande analys.
9 .P överkvalitetsplätering
Kvaliteten på beläggningen beror på kvaliteten på metallavsättningsskiktet i kristallstrukturen, i allmänhet desto mindre är kristallstrukturen, beläggningen också mer tät, jämn, skyddande prestanda är också högre. Denna fina kristallbeläggning kallas ett "mikrokristallint skikt". Jin Jian påpekade att en bra beläggning ska vara bra kristallbeläggning, jämn, jämn, kontinuerlig, tillåter inte föroreningar, kemiska rester, fläckar, svarta fläckar, förkolade, grova, pinhål, grop, spricka, blåsning, hudrynkorering , gul, kristallin beläggning, lokal nejplätering och andra defekter.
Vid utövandet av elektroplätering är tjockleken på metallbeläggningen och beläggningens jämnhet och integritet ett av de viktiga indexen för att kontrollera beläggningens kvalitet eftersom de skyddande egenskaperna och porositeten hos beläggningen är direkt relaterade till tjockleken hos beläggning. Den speciella förändringen är den katodiska beläggningen, med tjockleken ökar, ökar skyddsytan hos beläggningen också. Om beläggningens tjocklek inte är likformig, blir ofta den tunnaste platsen först förstörd, resten av beläggningen och sedan tjock kommer att förlora den skyddande effekten.
Beläggning porositet mer syre och andra frätande gaser genom porerna i korrosion av kopparmatris.
1 0 . Oorganisk förorening
Jin Kam påpekade också att eftersom elektropletteringsprocessen kommer att använda en mängd organiska material som innehåller sirap, försilvrat skikt om rengöringen inte är ren eller användningen av dålig kvalitet och försämring av sirapen, återstående organiska materialet en gång i ljuset Källa i miljön, Ljus, värme och elektricitet under verkan av organiskt material kan uppstå redox och andra kemiska reaktioner leder till missfärgning av silverpläterad skikt.
11 .O utlet material
Plastmaterial är nyckeln till LED-paketfästen, guldinspektion visade att om PPA-stenten är munstycksmaterialet, kommer att minska PPA: s plastegenskaper, vilket resulterar i följande problem: hög temperatur tolerans är dålig, lätt att deformeras, gulnar, låg reflektivitet; Hög vattenabsorption, stenten kommer att bero på förändringar i storlek som orsakas av vatten och minskad mekanisk hållfasthet. och metall och silikagel dålig vidhäftning, jämfört med lim, och mycket silikon matchar inte. Dessa potentiella problem gör att lampkulorna är svåra att använda i den lite större strömmen, en gång utanför användningen av effektområdet, är initial ljusstyrka hög, men dämpningen är mycket snabb, meningslös några månader på mörkret.
fosfor
12. Det är fosforhydrolys
Nitridfosfor är lätt att hydrolysera och misslyckas.
13 .T han mekanism för fosfor självuppvärmning
Mekanismen för fosfor självuppvärmning, vilket gör fosforlagrets temperatur ofta högre än LED-chip-pn-övergången. Anledningen till detta är att fosforens omvandlingseffektivitet inte kan nå 100%, så att den del av det blå ljus som absorberas av fosfor omvandlas till gult ljus och den andra delen av ljusenergin absorberad av fosforen i den höga LED-energidensitet LED-paketet blir värme. Eftersom fosforen vanligtvis blandas med silikagel och silikagelens värmeledningsförmåga är mycket låg, kommer endast den värme som alstras av fosfor att ackumuleras i det mindre lokala området, vilket resulterar i lokal hög temperatur, LED-optisk densitet Ju större värme desto större är fosforens värmevärde. När fosforens temperatur når 450 ° C mer, kommer kiseldioxidgelen nära fosforpartiklarna att karboniseras. När en gång finns en plats där kiselsyragelets kolsvart, dess ljusomvandlingseffektivitet är lägre, kommer regionen att absorbera mer LED-ljus som avges och omvandla mer värme, temperaturen fortsätter att öka, vilket gör att koldioxidområdet växer.
Fast kristall
14 .Såla peeling off
Ledande silverplastmatrisen är epoxihartsmaterial, termisk expansionskoefficient än chipet och konsolen är mycket större i lampans pärlor med varm och kall påverkan av användningen av miljön, på grund av värmeproblem stress, kommer temperaturförändringarna i miljön att bli intensivare för att intensifiera , kolloiden själv har dragbrottstyrka och duktilitet, när spänningen är över, då är kolloiden krackad. Fast kristalllim vid gränssnittet av skalen, värmen drastiskt sämre, chipet kan inte härledas från värmen, korsningstemperaturen ökade snabbt, kraftigt påskyndade processen med ljusfel.
15, silverplastskikt
Silverpulverpartiklar dispergerade i suspensionssystemet i uppslamningssystemet, silverpulver och matrisen på grund av densitetsskillnaden, laddning, sammanhållning, kraften och strukturen hos dispersionen och många andra faktorer, framträder ofta silverbeläggningsstratifieringsfenomen, om sedimentering Snabbt kommer att göra produkten i den hängande massan, när saggan, beläggningstjockleken inte är likformig och även påverkar beläggningens fysikaliska och kemiska egenskaper, kommer stratifieringen även att påverka enhetens värme, bindningsstyrka och konduktivitet.
16, silverjonmigration
En kund med silikonförpackning, ledande silverlim bundna vertikala flip ljuskällans läckagefenomen, uppdrag Jin Jian hitta orsaken. Enligt analysen av de dåliga lampkulorna detekterades onormala silverelement på sidans sida av chipet och det observerades att silverpartiklarna successivt spred sig från det nedre positiva silverkolloidala området till den dendritiska förlängningsmorfologin till närheten av PN korsningssidan av chipets övre del. Det är mycket troligt att silverjonerna från det fasta kristallsilverklimet orsakas av jontransport på sidan av chipet. Fenomenet silverjonmigration bildas gradvis under produktanvändningsprocessen. Med ökningen av migrationsfenomenet kommer den slutliga silverjonen att sätta på chip-PN-klyftan, vilket resulterar i förekomsten av låg motståndsbanan på chipsidan, vilket resulterar i onormal läckström även vid kortslutning orsakad av chipet. Orsaken till överflyttningen av silver är mångfacetterad, men den främsta orsaken är att det silverbaserade materialet är fuktigt och efter att silverpastaen är dämpad gör de intrångande vattenmolekylerna jonjonen joniserad och migrerar längs flissidan i vertikal riktning . Därför kommer den föreslagna inspektionen av kunder med försiktighet silikonförpackning, silverlimbindade vertikala flipchipkulor, användningen av guld och tenn eutektisk svetsmetod att fästas på konsolen i flisen och för att stärka de vattentäta egenskaperna hos lampor och lanterns detektion .
Heta produkter : o ffice belysning , LED sensor ljus , Utomhus sreet ljus , LED Panel lampor , UL Panel lampa med DLC , LED Road Lights , vattentät lampa
