Idag, vi LED dör som ett exempel, att analysera antalet skäl:
Underlåtenhet analys av stora mängder data visar att LED-döda ljus kan vara mer än 100 orsaker, begränsad tid, idag vi endast LED-ljus källa, till exempel från de fem största källorna till LED-ljuskälla (chip, fäste, fosfor, solid kristall, och gold line) att starta , presentera några av de orsaker som kan leda till döda lampor.
chip
1. Chippa antistatisk förmåga är dålig
LED lampa pärlor antistatisk indikatorer beror på LED lysdioder själv och förpackningsmaterial förväntas paketet teknik har ingenting att göra, eller effekten av faktorer är mycket liten, mycket subtila; LED-lampor är mer mottagliga för elektrostatisk skada, som är avståndet mellan de två stiften relation, LED chip die avståndet mellan de två elektroderna är mycket liten, vanligtvis inom hundra mikron och LED stift är cirka två millimeter, när den Elektrostatisk uppladdning överföra, ju större avstånd, desto mer sannolikt att bilda en stor potentiell skillnad, som är, högspänning. Därför, stängningen av LED-lampor är ofta mer benägna att elektrostatisk skada olycka.
2. Chippa epitaxiell defekter
LED epitaxiell wafers i den höga temperaturen bearbeta, substrat, MOCVD reaktion kammare kvarstående sediment, perifer gas och Mo källa kommer att införa orenheter, dessa föroreningar kommer att penetrera epitaxiell lagret, för att förhindra gallium nitrid crystal nukleation, bildandet av olika en mängd epitaxiell defekter, och slutligen i epitaxiell lagret ytan bildandet av små hål, som allvarligt påverkar epitaxiell wafer film material kvalitet och prestanda.
3. Chippa kemikalierester
Elektrod bearbetning är viktiga processen för beslutsfattande LED marker, inklusive rengöring avdunstning, gulfärgning, kemisk etsning, fusion, slipning, kommer i kontakt med en massa kemiska rengöringsmedel, om chipet inte är ren nog, kommer att göra skadliga kemiska rester. Dessa skadliga kemikalier blir i LED power och elektrokemisk reaktion med elektroden, vilket resulterar i döda lampor, ljus misslyckande, mörk, svart och så vidare. Identifiering av chip kemikalierester på LED förpackningsanläggningen är därför viktig.
4. THan chip är skadad
LED-chip skador kommer att leda direkt till LED, så förbättra tillförlitligheten av LED marker är viktigt. Under processen avdunstning är det ibland nödvändigt att fixa chip med en Fjäderklämma, vilket skapar ett klipp. Huangguang drift om utvecklingen inte är komplett och masken har ett hål kommer att göra ljuset området har mer kvarstående metall. Korn i den tidigare processen, processen såsom rengöring avdunstning, gul, kemisk etsning, fusion, slipning och andra operationer måste använda pincett och blomma korgar, fordon, etc., så det blir korn elektrod skrapning situationen.
Chip elektrod på löda gemensamma: chip elektrod själv är inte fast, vilket resulterar i lödtråd efter den elektrod bort eller skadas. chip elektroden sig fattiga slitageresistens, kommer att leda till löda bollen lödning; chip lagring kommer att leda till felaktig elektrod ytan oxidation, ytan kontaminering och så vidare, liten förorening av limning yta kan påverka diffusionen av metallatomerna mellan de två, vilket resulterar i fel eller svets.
5. Than nya struktur chip och källmaterialet är inte kompatibel
Den nya strukturen av LED chip elektroden med ett skikt av aluminium, rollen av elektroden i bildandet av ett lager av speglar för att förbättra effektiviteten av chip, följt av viss mån minska mängden guld som används i nedfall elektroden för att minska co STS. Men aluminium är en metall som relativt livlig, när förpackningen växt släpphänt kontroll, användning av klor överskred standard limmet, guld elektrod i aluminium reflekterande lagret reagerar med klor i limmet, som leder till korrosion.
LED fäste
6. Silver lager är för tunn
Den befintliga LED-ljuskällan på marknaden väljer koppar som grundmaterial för ramen bly. För att förhindra oxidation av koppar, den allmänna ytan av fästet måste vara klädd på ett lager av silver. Om silver plätering lagret är för tunn, under hög temperaturförhållanden, är Stenten lätt till gul. Den silver lagret av silver lagret orsakas inte av silver plätering lagret själv, utan av koppar lagret under silver lager. Vid höga temperaturer, koppar atomer diffus och penetrera ytan av silver lagret, att göra det silver lagret gul. Oxidation av koppar är den största nackdelen med koppar själv. När koppar när den oxidationstillståndet, värmeledningsförmåga och hetta skingra prestanda kommer att sänkas kraftigt. Så tjockleken av lagrets silver är viktigt. Samtidigt, koppar och silver är mottagliga för en mängd flyktiga sulfater och halider i luften och andra föroreningar korrosion, så att den ytan mörk färgen. Studier har visat att missfärgning att öka ytan motståndet på cirka 20 till 80%, power förlust ökar, så att stabilitet och LED tillförlitlighet kraftigt minskade, och även leda till allvarliga olyckor.
7. Silver plätering lager vulkanisering
LED-ljuskälla är rädd för svavel, detta är eftersom den svavelhaltiga gas genom dess porösa struktur av kiselgel eller byggnadsställning gap, med ljuskällan silver lager vulkanisering reaktion. LED ljuskälla efter vulkanisering reaktionen, funktionsområdet kommer att vara svart, ljusflödet minskar gradvis, färgtemperaturen visas drift; vulkaniserat silver sulfide med temperaturökningen i ledningsförmåga, i jaga av fenomenet, benägna att läckage. Situationen är att silver lagret är helt korroderade och koppar lagret är utsatt. Som guld tråd två lödmetall bifogas silver lager ytan, när stenten funktion område silver lagret är helt vulkaniserat korrosion, golden ball falla av, resulterande i döda lampor.
Heta produkter:90cm linjär lampa,LED linjära stammen ljus,Aluminium profil linjär lampa,Utanpåliggande styv bar,DC12V styv lampa
